Con la expansión de las aplicaciones de inteligencia artificial (IA), la realidad de las empresas se está transformando.
Intel observa cómo la necesidad de escalar plataformas informáticas impulsa el crecimiento del ancho de banda de E/S (entrada/salida).
Mientras una solución de E/S eléctrica tiene un alcance corto, la alternativa E/S óptica va más allá, además de afrontar mayores anchos de banda y mejorar la eficiencia energética, para cubrir los requisitos de la infraestructura de IA.
En ese sentido, la compañía californiana, a través de grupo de Soluciones de Fotónica Integrada (IPS), anuncia un hito en tecnología para la transmisión de datos a gran velocidad. Presenta su primer chiplet de interconexión óptica de cómputo (OCI) completamente integrado, combinado con una CPU.
Se caracteriza por permitir E/S óptica coempaquetada en la infraestructura de IA para centros de datos y aplicaciones informáticas de alto rendimiento, con ejecución de datos en tiempo real.
“El creciente movimiento de datos de servidor a servidor está poniendo a prueba las capacidades de la infraestructura actual de centros de datos”, comenta Thomas Liljeberg, director sénior de Product Management and Strategy en el grupo IPS, “y las soluciones actuales están alcanzando rápidamente los límites prácticos del rendimiento de E/S eléctrico”.
“Sin embargo, el logro innovador de Intel capacita a los clientes para integrar sin problemas soluciones de interconexión de silicio fotónico coempaquetado en sistemas informáticos de próxima generación”, señala.
“Nuestro chiplet OCI aumenta el ancho de banda, reduce el consumo de energía y aumenta el alcance, permitiendo la aceleración de cargas de trabajo de aprendizaje automático que promete revolucionar la infraestructura de inteligencia artificial de alto rendimiento”, detalla Liljeberg.
Y es que, tal y como describe Intel, “sustituir la E/S eléctrica por E/S óptica en CPU y GPU para transferir datos es como pasar de utilizar carruajes de caballos para distribuir mercancías, limitados en capacidad y alcance, a utilizar coches y camiones que pueden entregar cantidades mucho mayores de mercancías en distancias mucho más largas”.
El chiplet de Intel soporta hasta 64 canales de transmisión de datos de 32 Gbps en cada dirección en 100 metros de fibra óptica. Y, a nivel energético, consume 5 pJ por bit.
Su primera implementación admite transferencias de datos bidireccional de hasta 4 Tbps, compatible con PCI Gen5.
El chiplet OCI anunciado es un prototipo que integra un circuito integrado fotónico de silicio, con láseres y amplificadores ópticos, con un circuito integrado eléctrico.
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