WiLink 7.0, conectividad total en un único chip
El chip WiLink 7.0 llega como evolución de la tecnología de centralización de Texas Instruments y han conseguido que con una fabricación en 65nm se ahorre un 30% en coste de fabricación, y se reduzca un tamaño un 50%. Ello unido al ahorro energético de la configuración de un único chip encargado de las comunicaciones externas a redes móviles.
Las características del mismo llegan como anillo al dedo de smartphones, MIDs y PMPs. Texas Instruments está mandando samples a los fabricantes y es posible que hagan una demostración en vivo de la tecnología de WiLink en Mobile World Congress que comenzará la próxima semana en Barcelona.
vINQulos
Engadget
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