Categories: Empresas

VIA presenta un nuevo factor de forma para placas base. Pequeño, muy pequeño

Mobile-ITX un sistema integrado con tamaño y consumo reducido emplea un diseño modular que incluye CPU, chipset, memoria y módulo E/S con soporte para un buen número de estándares: CRT, DVP y TTL; HD Audio, IDE, USB 2.0, PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO y PS2.

Con un tamaño ultracompacto de 6 por 6 centímetros, VIA prevé un consumo de 5 vatios. Está enfocado a sistemas industriales médicos, militares o robóticos aunque VIA pretende extenderlo a otros usos más comerciales.

Aunque no se cita y aunque el formato es propietario de VIA suponemos que sus especificaciones serán abiertas igual que el del Mini-ITX.

vINQulos
VIA Technologies

jranchal TI

Recent Posts

La desinformación y las fakes news se expanden en la red

Además de fakes news, en internet encontramos múltiples formas de desinformación: clonación de medios de…

6 horas ago

Recomendaciones de seguridad para mantener los almacenes libres de ciberdelincuencia

Sin las medidas de protección necesarias, un almacén puede convertirse en el eslabón más débil…

1 día ago

La importancia de optimizar los pagos para generar más ingresos y reducir los costes

Adyen publica los resultados de su estudio "Estrategias para reducir el coste total de pagos",…

1 día ago

Solamente 2 de cada 10 empresas reducen su huella medioambiental con tecnología

Del porcentaje global del 21 % se baja a un 18 % en el caso…

1 día ago

Sophos: “El uso más frecuente de la IA en la ciberdelincuencia es para ‘turboalimentar’ sus estafas sociales”

Entrevistamos a John Shier, CTO Field de Sophos, que hace repaso de las principales amenazas…

1 día ago

¿Cómo convertir a España en hub digital clave para Europa?

Desde fibratel comparten una serie de pautas para orientar la construcción de centros de datos…

1 día ago