A medida que se van intensificando los rumores sobre los nuevos dispositivos móviles de Apple, especialmente aquellos referidos al iPhone, se van dando pistas también sobre sus componentes.
Si las informaciones de Digitimes están en lo cierto, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) será la encargada de fabricar los diseños de los chips de los futuros teléfono y tableta de la firma de la manzana mordida.
Al parecer TSMC y Apple habrían firmado un acuerdo de tres años de duración que entraría en efecto este mismo verano con la producción de un pequeño volumen de chips A8. Esto es, el corazón del próximo iPhone, que será moldeado con proceso de 20 nanómetros y que debería llegar según los distribuidores asiáticos a principios de 2014.
Paulatinamente se irá masificando la distribución y parte de las máquinas se irán destinando a partir del verano que viene a procesadores de 16 nanómetros y a los denominados chips A9 y A9X que, como sus respectivas denominaciones indican, se incluirán tanto en iPhone como en iPad.
Las mismas fuentes hablan asimismo de nodos de proceso de 10 nanómetros, aunque en lo relativo a este extremo y para lo anterior no está claro si TSMC se convertirá en el único proveedor o si tendrá que convivir con la asociación de Apple y otros fabricantes como Samsung.
Antes de todo esto debería llegar el chip con la numeración A7, ya que el iPhone 5 cuenta con un A6 en su interior y el último iPad luce un A6X.
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