Toshiba, fabricará los chips de 30 nanometros en sus instalaciones de Yokkaichi, Japón central, la misma que empezará a fabricar chips de 43 nanometros en marzo de 2008.
Por su parte, Samsung se ha unido con IBM, Infineon Technologies AG, Chartered Semiconductor y Freescale Semiconductor Inc para hacer chips con tecnologías de proceso de 32 nanometros a partir de 2010.
Toshiba está negociando con compatriotas como Fujitsu y NEC para desarrollar los chips conjuntamente, lo que les permitiría reducir costes y responder a la gran demanda de los fabricantes de móviles, portátiles y supercomputadoras.
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