Los Tile-Gx estarán fabricados por TSMC en procesos tecnológicos de 40 nanómetros. Tendrán frecuencias de trabajo de hasta 1,5 GHz y soporte para un máximo de 1 Terabyte de memoria DDR3 ECC a 2.133 MHz.
Bajo arquitectura RISC, su consumo variará desde 10 a 55 vatios e incluirán instrucciones de 64 bits y SIMD extendidas y una memoria caché de tercer nivel de 26 Mbytes.
Tilera asegura que sus soluciones están por rendimiento y consumo, cuatro años por delante de sus competidores incluido Intel, de los que dice tener diez veces la eficiencia de los chips de próxima generación de “Westmere”.
vINQulos
The Inquirer UK
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