Tiempos de cambio en Intel

Algo está cambiando visiblemente en Intel. La llegada del nuevo CEO de la compañía, Brian Kraznich, ha coincidido con un momento de transición en la industria tecnológica en la que la computación ya no está relacionada con un dispositivo concreto, sino con el usuario y cualquiera de los medios que utilice para manejar sus datos, sea cual sea su localización. Así lo corroboraba Norberto Mateos, director general de Intel para el Sur de Europa, en un encuentro con los medios españoles.

El mayor fabricante de semiconductores pretende acelerar los tiempos de innovación. Hasta ahora el desarrollo y puesta en producción de sus productos se llevaban a rajatabla, pero esto no volverá a ocurrir, al menos de momento. La culpa de este cambio de estrategia es de las nuevas generaciones de productos como los que se encuentran dentro del paraguas del “Wearable Computing”, un término anglosajón del que Intel aún no tiene una traducción definitiva al español que sea lo más precisa posible, tal y como admitía el propio Mateos.

Efectivamente, la “tecnología para llevar” se está convirtiendo en el nuevo fenómeno tecnológico y la respuesta del fabricante es la nueva generación de SoCs (System on a Chip). Su mayor exponente es Intel Edison, un verdadero PC que tiene el tamaño de  una tarjeta de memoria SD. Ha conseguido este dispositivo gracias a los procesadores Quark, que inicialmente llegarán con doble núcleo y serán capaces de ejecutar cualquier instrucción basada en la arquitectura x86.

Intel Edison llega cargado de memoria y conexiones Wi-Fi y Bluetooh, aunque el siguiente paso –adelantaba Mateos- es el de implementar en el mismo chip Quark conectividad de radio 3G/4G. Este es el mercado que verdaderamente pretende atacar Intel para convertirse en líder.

Por el contrario, Intel no pretende buscar el liderazgo en el codiciado segmento de smartphones, donde “hay demasiada competencia y dos líderes que abarcan el 80 o el 90 por ciento del mercado. Ya tenemos presencia aquí, pero nuestro objetivo principal es el área de SoCs”, apuntaba.

Grafeno y chips fotónicos… no por ahora

Al ser preguntado por Silicon Week, Mateos ha explicado que las tres próximas generaciones de chips ya están en camino y estarán fabricadas con tecnologías convencionales. “Tanto el grafeno como los circuitos fotónicos están contemplados, pero durante la próxima década seguiremos haciendo evolucionar arquitectura y tecnología de fabricación basadas silicio”. En la actualidad los procesos de fabricación en boga son los de 14 nanómetros, pero la hoja de ruta de Intel también contempla los 10 y los 7 nanómetros antes de dar el salto a materiales como el grafeno. “A partir de ese momento sí tendremos que buscar otras alternativas”.

Otra de las noticias que Norberto Mateos ha acercado a los medios españoles (y que llega directa del CES de Las Vegas) es la evolución que experimentará desde este momento McAfee, compañía adquirida hace ya algún tiempo por la multinacional y que a partir de ahora se rebautizará como Intel Security.

En cuanto a su particular pronóstico económico para el año que acaba de entrar, Mateos admitía que nos encontramos en un periodo positivo en el que poco a  poco habrá más inversión en las empresas. La finalización del soporte de Windows XP podría suponer un punto de inflexión para la industria del PC, que se ha desangrado poco a poco durante los últimos años pero que, según Mateos, cuenta con todos los requisitos para retomar el crecimiento. “las administraciones públicas deberán proceder actualizar su parque de ordenadores, mientras que el sector bancario, por ejemplo, está desarrollando importantes proyectos en nuestro país”. En este sentido, Mateos proponía el ejemplo del grupo Bankinter que, junto con Lenovo, ha desarrollado un sistema grafométrico extremadamente complejo para mejorar la seguridad, la integridad de los datos y el dinero de los clientes.

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