Sun conectará los microprocesadores con rayos láser

Desde hace décadas, la industria de los semiconductores se ha dedicado a romper obleas de silicio en pequeños chips que se interconectan a través de cables. Ahora Sun, gracias al contrato firmado con Pentagon, quiere explorar lo que se conoce en computación como fotónica en silicio, y que permite interconectar los chips a través de haces de luz, eliminando así los cuellos de botella que se producen en las transmisiones.

Los procesadores y los chips de memoria se hacen normalmente grabando cientos o miles de circuitos idénticos en una única oblea de silicio y después partiendo la oblea en chips del tamaño de una uña. Este proceso de fabricación asegura que si se produce un defecto en un punto de la oblea, esto no arruinará todo el lote de chips.

El problema con esto es que los cables tienen que conectar a los chips en el ordenador. Esto limita mucho la potencia ya que la información se mueve entre los chips a poca velocidad, creando a menudo cuellos de botella. Estos cuellos de botella también generan corriente eléctrica adicional y sobrecalentamiento.

Si la solución de Sun termina por comercializarse, se podrían crear ordenadores más compactos y mil veces más rápidos que los actuales. Cada chip podría comunicarse directamente con todos los demás chips a través de un rayo láser que podría transportar diez mil millones de información en un segundo.

Sun reconoce que están arriesgándose mucho con esta investigación. Según Ron Ho, investigador de los laboratorios de Sun, “tenemos un 50 por ciento de posibilidades de que esto no salga bien, pero si lo conseguimos, obtendremos una rentabilidad mil veces mayor”.

Empresas como NEC, Intel o IBM están también trabajando con la fotónica en silicio.

vINQulos
New York Times