Refrigeración líquida para CPUs y GPUs integrada en los procesadores 3D, lo último
El diseño de IBM y el instituto Fraunhofer es revolucionario, y se basa en diseños 3D de chips gráficos que permitirían integrar varias capas en estos procesadores y que harían que entre ellas hubiese una serie de pequeñas “tuberías” de agua con las cuales refrigerar el procesador tratado.
La capa de refrigearación tiene un espesor de tan sólo 100 micras, y dispondría de 10.000 interconexiones verticales por centímetro cuadrado, que serían las encargadas de ir haciendo que el agua circulase por todo el chip 3D, el futuro de los diseños de muchos procesadores ópticos que aún están por llegar.
vINQulos
