El nuevo chip de Qualcomm, el Snapdragon 820, que se ha fabricado empleando la tecnología FinFET de nodos no planos de 14 nanómetros, llegará en contra de lo esperado, con cuatro núcleos en lugar de ocho, bajo la premisa de calidad antes que cantidad. Los núcleos serán de fabricación propia como ya ocurría en anteriores etapas de la compañía.
Funcionará a una velocidad de 2,2GHz, y ofrecerá el doble de potencia que su predecesor, el Snapdragon 810. El nuevo procesador introduce la tecnología de carga Quick Charge 3.0, que es hasta un 38% más eficiente que el sistema de carga rápida Quick Charge 2.0, y cuatro veces más rápida que el sistema de carga regular.
Llega con un GPU Adreno 530 que mejorará el rendimiento gráfico, soportará doble canal de RAM LPDDR4, incluyendo un sensor de baja potencia “always on”, y equipado con el módem X12 LTE, que permite velocidades de descarga de hasta 600Mbps. La velocidad de subida es Cat 13, hasta 150Mbps.
Asimismo, la CPU Kyro también integra el procesador de imagen Qualcomm Spectra ISP de 14 bit, que permite mejorar las imágenes, facilitar los sistemas de doble cámara, y capturar imágenes de hasta 28MP.
Por último, se incluye una nueva tecnología llamada Snapdragon Sense ID, una característica de seguridad que emplea ultrasonidos de la huella dactilar para desbloquear el dispositivo.
Ahora solo cabe esperar que lleguen los terminales para ver de lo que es capaz este Snapdragon 820, y desde luego el potencial es enorme y las perspectivas son buenas.
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