Qualcomm desvela el DSP Hexagon 680 del SoC Snapdragon 820

La conferencia Hot Chips, que se celebra actualmente en el campus de la Universidad de Stanford, ha servido de escenario para que Qualcomm muestre detalles más concretos de su próximo SoC de alta gama, el Snapdragon 820.

Ya se conocía que el SoC de Qualcomm utiliza tecnología FinFET de 14nm, CPU de 64 bits Kryo y GPU Adreno 530, lo que supone un 35% más de rendimiento, un 30% más de eficiencia energética y un 40% más de potencia gráfica, además de vídeo 4K HEVC a 60fps.

Además, Qualcomm incluirá en el nuevo SoC las DPU y VPU Adreno, así como soporte para LPDDR4 RAM, un módem X12 LTE y el nuevo ISP Spectra de 14 bits. Gracias a todo esto soportará hasta tres sensores de cámara simultáneos de hasta 25MP a 30fps.

Pero ahora sabemos ya también que su DSP será también distinta a la de los modelos 808 y 810, que usaban un Hexagon V56. El nuevo DSP Hexagon 680 supone un cambio que aporta tres partes diferenciadas.

La primera procesara el audio y las imágenes que mejorará la calidad reduciendo el consumo. La segunda se encargará de los sensores y los sistemas que estén siempre en funcionamiento, como el reconocimiento de habla o el geoposicionamiento. La tercera será un módem que se encargará del LTE y las comunicaciones.

Se espera que el Snapdragon 820 de Qualcomm debute con el Xiaomi Mi5 en el primer trimestre de 2016, y que no muestre los problemas de sobrecalientamiento que aparecieron en el 810.