El prototipo es capaz de funcionar hasta frecuencias de 1,4 GHz y a diferencia de anteriores intentos de chips 3-D “no es simplemente una aglomeración de procesadores”, sino una nueva arquitectura, indican.
Frente a la mayoría de diseños bidimensionales actuales con procesamiento horizontal, el “Cubo de Rochester” está construido para optimizar las funciones de procesamiento vertical a través de múltiples capas.
El chip 3-D aporta un aumento considerable de las velocidades de transferencia, menos consumo, mejores posibilidades de refrigeración y un espacio más reducido. Según los responsables del proyecto, la Ley de Moore que establece que cada dos años se duplica el número de transistores en un integrado, podría cumplirse con el circuito tridimensional, algo que no está garantizado con los diseños actuales.
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