Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, y MoDeCH Inc, empresa líder en el desarrollo de tecnología de modelado y diseño, anunciaron en la Conferencia Europea de Microondas (The European Microwave Conference, EuMC) celebrada el 26 de septiembre el desarrollo de un sistema de sondeo pionero en el sector para la medición de características de alta frecuencia para objetos tridimensionales (3D) hasta 110 GHz(1).
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Figure 1: 3D transmission line between processors and SSDs ©2024 EuMA (Graphic: Business Wire)
Por regla general, las unidades de estado sólido (SSD) de los centros de datos se insertan en los conectores de interfaz de alta velocidad de las placas base de los procesadores. En esta situación, las líneas de transmisión para interfaces de alta velocidad como PCIe® adoptan una estructura 3D que se extiende desde las placas base del procesador hasta las placas de circuito impreso (PCB) de las SSD a través de conectores ortogonales de borde de tarjeta (figura 1). Para evaluar las características de alta frecuencia de estas estructuras 3D se suelen utilizar simulaciones. Con el nuevo sistema de sondeo 3D, es posible medir directamente por primera vez las características de estructuras 3D hasta 110 GHz.
Kioxia y MoDeCH desarrollaron una estación de sondas 3D para medir las características de alta frecuencia de la estructura 3D (figura 2). La estación incorpora un mecanismo integrado que hace girar juntas las sondas de alta frecuencia y los extensores de frecuencia, que entran en contacto con una estructura 3D para medirla.
Además, las empresas desarrollaron normas específicas de paso para estructuras 3D individuales (figura 3) con el fin de medir con precisión las características de alta frecuencia. Para evaluar una estructura 3D doblada verticalmente, se creó un paso en un sustrato flexible que se dobló verticalmente utilizando una plantilla y se fijó en su lugar para crear un paso estándar.
Mediante este sistema de sondeo 3D desarrollado y el estándar de paso para la estructura 3D, el sistema de sondeo 3D recién desarrollado midió con éxito las características de alta frecuencia de dos líneas de transmisión de hasta 110 GHz en las dos placas de circuito impreso que estaban conectadas utilizando el conector ortogonal (figura 4).
Esta innovación, pionera en la industria, es el resultado del “Proyecto de Investigación y Desarrollo de Infraestructuras Mejoradas para Sistemas de Información y Comunicación Posteriores a 5G” (JPNP 20017), encargado por la Organización para el Desarrollo de Nuevas Energías y Tecnologías Industriales (NEDO).
Notas
1. Y. Sakuraba et al., “A 110-GHz Probing System for S-parameter Measurements of Three-Dimensional Objects”, Conferencia Europea de Microondas 2024 (EuMC 2024), EuMC46-4
Las imágenes utilizadas en este comunicado de prensa proceden de esta tesis.
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Acerca de MoDeCH
MoDeCH es un desarrollador de tecnología de modelado y diseño destinada a la industria electrónica. Una empresa que ofrece creación de modelos de componentes electrónicos, modelado de semiconductores y dispositivos pasivos, apoyo al diseño de circuitos y análisis, y desarrolla software de medición para ayudar a las empresas con la digitalización de sus servicios de fabricación.
Acerca de Kioxia
Kioxia, una empresa líder mundial en soluciones de memoria, se dedica al desarrollo, la producción y venta de memorias flash y de unidades de estado sólido (Solid State Drives, SSD). En abril de 2017, su predecesora, Toshiba Memory, se escindió de Toshiba Corporation, la empresa que inventó la memoria flash NAND en 1987. Kioxia se ha comprometido a mejorar el mundo con “memoria” ofreciendo productos, servicios y sistemas que crean opciones para los clientes y un valor basado en la memoria para la sociedad. La innovadora tecnología de memoria flash 3D de Kioxia, BiCS FLASH™, está configurando el futuro del almacenamiento en aplicaciones de alta densidad, incluidos los teléfonos inteligentes, computadoras personales y unidades SSD de avanzada, la industria automotriz y los centros de datos.
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