HyperLight, creador de la plataforma TFLN Chiplet™, anunció la presentación de su innovador modulador de intensidad de 110 GHz Low Vπ, con conectores de fibra óptica y microondas estándar de la industria. Este dispositivo es pionero en el sector y mejora notablemente las capacidades de modulación electroóptica para las aplicaciones críticas, en particular, las pruebas de 400 Gbps por carril, calibración de fotodiodos a más de 100 GHz, sistemas de radio por fibra de alta frecuencia y otras tecnologías de vanguardia.
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HyperLight’s New 110 GHz Low Vπ Intensity Modulator with Record Low 1.4V Half-Wave Voltage
Al aplicar la plataforma TFLN Chiplet™, propiedad de HyperLight, este revolucionario modulador alcanza un voltaje de media onda (Vπ) sin precedentes de sólo 1,4 V, con un rendimiento de ancho de banda superior a 110 GHz y se ese modo emerge como el nuevo parámetro de referencia en la modulación de gran ancho de banda. Al combinar una Vπ ultrabaja con una pérdida de inserción mínima y una amplia cobertura de longitudes de onda en las bandas ópticas O, C y L, este dispositivo se integra a la perfección con los generadores de formas de onda arbitrarias de más de 200 GBaudios. Con estas prestaciones, simplifica sustancialmente las configuraciones de pruebas de alta velocidad al reducir o eliminar la necesidad de recurrir a la amplificación de RF externa.
Desde su introducción en el mercado, los moduladores empaquetados de HyperLight han sido adoptados ampliamente por las organizaciones líderes del sector. HyperLight ha demostrando su continua excelencia y liderazgo en el mercado, al consolidarse como proveedor de confianza de moduladores empaquetados de niobato de litio de película fina (TFLN) para Thorlabs, líder mundial en soluciones fotónicas. Al respecto, Adam Knapp, director ceneral de la División de Óptica Ultrarrápida de Thorlabs, comentó: “Nuestra línea MX110 de transmisores de gran ancho de banda responde a la creciente demanda de los líderes del sector de la inteligencia artificial y las comunicaciones de datos. Buscamos continuamente fabricar los convertidores E-O de mayor rendimiento del sector, e HyperLight se ha consolidado claramente como proveedor de moduladores electroópticos que superan el umbral crítico de 110 GHz”.
Mian Zhang, director general de HyperLight, agregó: “Ratificamos nuestro compromiso inquebrantable de ofrecer los mejores moduladores electroópticos empaquetados a gran escala. Este último dispositivo demuestra nuestra dedicación, aprovechando nuestra tecnología probada TFLN Chiplet™, para contribuir al éxito de los clientes de los sectores de telecomunicaciones, pruebas y mediciones y radio por fibra. Nuestros moduladores fueron diseñados y calibrados meticulosamente para acelerar la innovación y satisfacer las rigurosas exigencias de los sistemas electroópticos de la próxima generación”.
Además de ampliar su cartera de productos, HyperLight presenta al mismo tiempo el primer modulador IQ de 110 GHz del sector, diseñado para pruebas coherentes a velocidades superiores a 240 GBaud, así como un modulador avanzado de banda lateral única de 110 GHz+ que abarcan las bandas C, L y O. Estas incorporaciones nuevas complementan la amplia familia de moduladores empaquetados TFLN de HyperLight, que incluye moduladores de intensidad de 65 GHz, moduladores de Vπ subvoltios, moduladores de fase de 110 GHz y moduladores de Vπ ultrabaja de 40 GHz; de ese modo, se brindan soluciones integrales adaptadas a los diversos requisitos de la industria.
Para saber más sobre cómo HyperLight le está dando forma al futuro de la fotónica integrada y la tecnología de modulación óptica, visite hyperlightcorp.com.
Acerca de HyperLight
Con sede en Cambridge, Massachusetts, HyperLight ofrece soluciones fotónicas integradas de alto rendimiento, que aprovechan su plataforma TFLN Chiplet™. Al combinar de forma única las propiedades electroópticas superiores del niobato de litio de película fina (TFLN) con los procesos de fabricación escalables compatibles con CMOS, las soluciones de HyperLight suministran un ancho de banda sin precedentes, pérdidas ultrabajas y una eficiencia energética excepcional. Estas soluciones integradas a la perfección potencian innovaciones revolucionarias en IA, centros de datos, telecomunicaciones, computación cuántica y tecnologías emergentes.
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