Fabricado en 65 nanómetros el 9950 BE es un cuádruple núcleo para socket AM2+ que se ofrece de serie con frecuencias de trabajo de 2,6 GHz y dos modelos con TDP de 125 y 140 vatios. Tiene 128KB (64KB + 64KB) de caché L1, 2 MB de caché L2 y otros dos Mbytes de caché de tercer nivel.
Su controlador de memoria integrado llega hasta 2.0 GHz y soporta la tecnología de comunicaciones bidireccional HyperTransport 3.0, que sustituye al Front Side Bus (FSB) y ofrece un ancho de banda considerable, hasta 33.1 GB/s.
Dicen en los artículos que “entendiendo que no puede competir en alto rendimiento con Intel”, AMD ha asignado al 9950BE un precio muy competitivo (184 dólares precio recomendado), que lo sitúan entre el doble núcleo E8500 funcionando a 3.16GHz y el cuádruple núcleo Q8200 a 2,33 GHz.
Los resultados de las pruebas muestran divergencias aunque por norma general, el 9950 BE muestra un rendimiento global a la altura de los micros de doble y cuádruple núcleo analizados de Intel, excluyendo la codificación multimedia, debido seguramente al soporte para instrucciones SSE4 que incluyen los micros de 45 nanómetros del gigante de Santa Clara.
Otro de los aspectos en los que dominan los micros de Intel ess en consumo energético y en temperatura, derivado claramente de su tecnología de fabricación.
Los puntos fuertes del microprocesador de AMD, además de su precio, es su capacidad de overclocking. Gracias a su multiplicador desbloqueado se alcanzan frecuencias estables por encima de los 3.0 GHz, algo complicado con anteriores micros de tres y cuatro núcleos de la compañía. Especialmente destacado con chipset AMD 790GX, no todas las placas base AM2+ soportan los 125/140 vatios de TDP del procesador.
Para el futuro inmediato, el próximo “Shanghai” debe reducir la diferencia en consumo energético y temperatura frente a los micros de 45 nanos de Intel, con un rendimiento comparable a los nuevos Core i7 de gama alta, según indicó AMD.
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