Los Thuban, mantendrían compatibilidad con el socket AM3 (mediante actualización de la BIOS) aunque la controladora integrada tendría soporte únicamente para DDR3. Los X6 contarían con los nuevos chipset 890FX y 890GX, southbridge SB850, y soporte para nuevas tecnologías como SATA 6 Gbits por segundo y USB 3.0.
Además mejoraría los gráficos integrados y también el soporte multiGPU con Crossfire X para potenciar aún más las potentes gráficas dedicadas de gama alta de la serie ATI Radeon 5000. Juntos, conformarían la plataforma “Leo” con software avanzado como AMD Overdrive y nueva versión de la tecnología Fusion.
En la información filtrada de los Phenom II X6 el modelo más potente tiene una frecuencia de serie de 2,8 GHz y un TDP de 140 vatios. Compartiendo especificaciones con el resto de modelos contarían con 6 x 512 Kbytes de memoria caché L2, 6 Mbytes de caché de tercer nivel e HyperTransport a 2,4 GHz.
Esperaremos el anuncio oficial de unos micros que tendrán que competir con los potentes Gulftown que Intel pondrá en el mercado probablemente en marzo y que contarán con 6 núcleos y 12 hilos de procesamiento nativo. Los X6 (45 nanómetros) no podrán competir en procesos de fabricación, ni en rendimiento bruto ni quizá en consumo, pero como de costumbre en AMD, será una solución muy equilibrada con un índice precio/rendimiento excepcional como el resto de los Phenom II.
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