“El objetivo de Intel es tener un billón de dispositivos conectados en cuatro años”
En los últimos meses Intel ha estado “de compras” por el mercado tecnológico en el que ha adquirido McAfee y una división de Infineon. Estas operaciones responden al objetivo de crecimiento en distintas áreas que se ha planteado la compañía para los próximos años.
En este sentido, Álvaro García, director de comunicación de Intel Corporation Ibérica, explica que el objetivo de la compañía es “tener un billón de dispositivos conectados en cuatro años”.
Para lograr este objetivo, la empresa necesita reforzar su área de seguridad más allá de los PC, ya que según explica García, “hay otro tipo de dispositivos como, pueden ser smartphones, que llevan un chip de Intel incorporado, desde coches a electrodomésticos o televisiones. Estamos viendo que va a haber procesadores de Intel en muchos dispositivos y queremos tener la seguridad de que son seguros”.
Además, García señala que “los tres pilares que sustentan a Intel en estrategia de mercado son tres: eficiencia energética, seguridad y conectividad. De ahí vienen los movimientos que ha habido estas dos últimas semanas, como la adquisición de McAfee y de la parte de tecnología wireless de Infineon”.
La idea de Intel es aprovechar “tecnologías que ya existían en el mercado y sacar los mejores productos para nuestros clientes, en lugar de investigar y desarrollar estas tecnologías desde cero”.
En cuanto a las posibles nuevas adquisiciones que podría llevar a cabo la compañía, García no da muchos detalles, “en este momento no tenemos ninguna más que comunicar, pero si la empresa está pensando en adquirir alguna cosa más, siempre será para ir en beneficio de nuestros clientes”.
El director de comunicación de la firma también ha hablado para Silicon News sobre la colaboración que su compañía va a llevar a cabo con Nokia para investigar la tecnología 3D, “hemos abierto un nuevo laboratorio para desarrollar tecnologías pensadas para dispositivos móviles, una de las cosas que se va a estudiar es cómo adaptar la tecnología 3D a este tipo de dispositivos”.
