Nuevos sistemas para enfriar los chips

Estudiantes de la Universidad de Purdue en Estados Unidos están desarrollando un nuevo sistema para refrigerar los chips, un problema que los fabricantes intentan solucionar a corto plazo.
En esta ocasión, los investigadores estudian cómo adaptar el sistema del aire acondicionado, según recoge USA Today.
El grupo, liderado por el profesor Mudawar, declara que el nuevo sistema permitiría la invención de un chip más poderoso, de hasta 1.000 vatios por cada media pulgada en un circuito (alrededor de 1,2 centímetros)
“Básicamente, lo que estamos haciendo es abrir una ventana a oportunidades en términos de disipación del calor. Así los fabricantes desarrollarían chips mucho más agresivos”, declara Mudawar.
Refrigeración con agua
IBM  investiga un prototipo que enfriaría sus chips con agua, como informaba Silicon News. Según la compañía, el agua es más eficaz que el aire.
El sistema consistiría en una serie de tubos micrométricos (similar al diámetro de un cabello) que envolverían al chip, evitando el sobrecalentamiento. IBM anuncia la posibilidad de encontrar estos chips más potentes en el mercado en un plazo de cinco años.