IBM y NEC han firmado un acuerdo para el desarrollo conjunto de la tecnología de fabricación de la próxima generación de chips, que incluye la participación en un proyecto de 32 nanómetros y, posteriormente, 22 nanómetros. Actualmente compañías como Intel y Advanced Micro Devices están trabajando para llevar al mercado los 45 nanómetros.
IBM ha agrupado aun grupo de fabricantes de chips en una fábrica de semiconductores de Nueva York, además de varias universidades en un intento, según los expertos, de hacer frente al enorme, multimillonario, presupuesto de Intel en I+D. AMD, uno de los principales rivales de Intel, se ha unido al equipo de investigación y desarrollo de IBM.
Otros miembros del equipo son Freescale (anteriormente parte de Motorola), Infineon Technologies, Samsung, STMicroelectronics y Toshiba.
Actualmente NEC co-desarrolla tecnología de proceso de 45 y 32 nanómetros con Toshiba y ahora trabaja con el grupo de investigación de IBM para desarrollar una plataforma de proceso común y fortalecer el desarrollo y capacidad de diseño para la tecnología SOC normalmente utilizada en teléfonos móviles y dispositivos de electrónica de consumo.
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