NEC desarrolla un tipo de plástico basado en maíz para sus teléfonos

La compañía japonesa NEC, cuya gama de
productos engloba desde chips a sistemas de defensa, ha anunciado hoy haber
desarrollado un tipo de plástico a partir del maíz que, de acuerdo con sus
investigadores, conduce el calor más rápidamente que el acero inoxidable.

Según recoge la web
CNET,
la compañía planea comenzar la producción masiva de este bioplástico en abril de
2008 para utilizarlo en teléfonos móviles y otros dispositivos portátiles. En
este sentido, el objetivo es sustituir el 10% del plástico utilizado en sus
productos por este nuevo bioplástico de aquí a 2010.

Gracias a sus especiales características, este material podría permitir
fabricar ordenadores portátiles y teléfonos móviles más finos y ligeros,
eliminando la necesidad de ventiladores y otros sistemas que eliminen el calor.

Aunque ahora se ha programado su producción masiva, en marzo de 2006 la firma
comenzó a utilizar en sus teléfonos móviles este tipo de material, elaborado a
partir de maíz fermentado y fibra de kenaf -una especie de hibisco similar al
yute?.

“El coste sigue representando un escollo, pero esperamos continuar reduciendo
el coste de este bioplástico y añadir más valor, de manera que otros fabricantes
también lo utilicen”, ha afirmado Shuichi Tahara, director general de los Nano
Electronics Research Labs de la compañía.

Si bien el nuevo material es más barato que otros plásticos de fibras
reforzadas, ya que requiere menos fibra de carbón para conducir el calor, sigue
siendo más caro que el acero inoxidable, según reconoció el propio responsable.

Para desarrollar estos bioplásticos, NEC procesa bioplástico de ácido
poliláctico, producido en masa por
NatureWorks, una división de
Cargill que lo compra a
Mitsui Chemicals y otros
proveedores.