MediaTek ya trabaja en chips de 3 nm con tecnología de TSMC. Ha desarrollado con éxito el primer modelo y espera comenzar con la producción en volumen en 2024.
La nueva tecnología de proceso de TSMC ofrece un 18 % más de velocidad con la misma potencia que TSMC N5 y una reducción del 32 % en potencia a la misma velocidad. También incrementa en un 60 % la densidad lógica.
En el marco de su alianza de larga trayectoria con TSMC, MediaTek aprovecha sus propiedades con un desarrollo en su sistema de chip Dimensity.
La creación final potenciará dispositivos como smartphones y tabletas, pero también otros productos como los coches inteligentes, a partir del segundo semestre del año que viene.
Cliff Hou, que es vicepresidente sénior de ventas para Europa y Asia de TSMC, destaca que “ahora la tecnología más avanzada en semiconductores a nivel global puede ser tan accesible como el teléfono inteligente en su bolsillo”.
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