MediaTek se dirige a los teléfonos plegables con el chip Dimensity 7300X
Fabricado con proceso de 4 nm, ayuda a impulsar tareas de inteligencia artificial y admite WiFi 6E, Bluetooth 5.4, MediaTek Lightning Connect y 5G.
MediaTek presenta nuevo chip. Se trata del Dimensity 7300X, que ha sido desarrollado específicamente para el segmento de los teléfonos plegables.
“No sólo representa un salto tecnológico para los teléfonos plegables”, introducen sus responsables, “sino que también redefine la experiencia del usuario al combinar potencia, eficiencia energética y un rendimiento incomparable. Con este chip, MediaTek establece un nuevo estándar en la industria”.
Fabricado con proceso de 4 nm, promete potencia y eficiencia energética. La MediaTek APU 655 ayuda a impulsar las tareas de inteligencia artificial y duplica el rendimiento de la generación anterior.
Mientras, la tecnología MediaTek MiraVision 955 aporta una resolución WFHD+ y soporta colores de 10 bits para una experiencia con HDR mejorado.
A nivel de conectividad admite WiFi 6E, Bluetooth 5.4 y MediaTek Lightning Connect. Dimensity 7300X usa espectro celular de hasta 140 MHz para una velocidad de descarga 5G de hasta 3.27 Gb/s al combinar diferentes varias frecuencias.
Por su parte, MediaTek UAC 2.0 optimiza la orientación del terminal, proximidad y estado de plegado, mientras que las optimizaciones de MediaTek HyperEngine ofrecerán a gamers un 20 % más de cuadros por segundo y mejor eficiencia.
