El último SOC de MediaTek impulsa capacidades de inteligencia artificial

MediaTek ha introducido “la primera plataforma SoC que presenta una unidad multinúcleo de procesamiento IA (APU móvil) y la tecnología NeuroPilot AI de MediaTek”, esto es, la plataforma de inteligencia artificial de la casa.

El nombre de este sistema en chip es MediaTek Helio P60. Y, entre sus especificaciones se puede destacar que mezcla procesadores Arm Cortex A73 y A53. En concreto, cuenta con cuatro procesadores Arm A73 a 2.0 GHz y otros cuatro A53 a 2.0 GHz en una configuración big.LITTLE de ocho núcleos. Con ello promete un incremento de hasta el 70 % en el rendimiento de CPU por encima de Helio P23 y P30, así como en el desempeño de GPU.

MediaTek Helio P60 ha sido fabricado con tecnología FinFET de 12 nm y sus creadores aprecian “una increíble eficiencia energética para incrementar la duración de la batería del dispositivo”, siendo este SOC “el más eficiente” de toda la serie Helio P. En este sentido, sería un 12 % más eficiente en general y un 25 % más eficiente en consumo energético para juegos muy demandantes si se compra con el Helio P23.

Otras de sus característica son un módem 4G LTE WorldMode, doble 4G VoLTE y tecnología TAS 2.0 de antena inteligente. Que está administrado por CorePilot 4.0. Y que el SDK de NeuroPilot es compatible con la API de Google Android Neural Networks, TensorFlow, TF Lite, Caffe y Caffe2.

“Basándonos en nuestro legado de tecnología innovadora, el nuevo Helio 60 de MediaTek cambia todo lo que los consumidores pueden esperar de un teléfono inteligente”, indica TL Lee, gerente general de la unidad de negocios de Comunicación Inalámbrica en MediaTek. “Con todo el poder y desempeño de grandes núcleos, en conjunto con una unidad de procesamiento para aplicaciones IA, el chipset Helio P60 de MediaTek trae a los consumidores una gran cantidad de funciones de primer nivel, como aprendizaje profundo de detección de rostros, identificación de objetos y escenas, fluidas experiencias de juego y funciones más inteligentes en la cámara”.

“Este nuevo chipset”, termina Lee, “le da a todo el mundo acceso a dispositivos increíbles sin tener que pagar un precio elevado”. Estos dispositivos deberían estar disponibles a partir del segundo trimestre.