Los próximos Intel Xeon Phi prometen multiplicar por tres su rendimiento
Desde Intel identifican a Xeon Phi “Knights Landing”, que también mejorará hasta cinco veces su ancho de banda, como “el primer paso viable hacia sistemas exascale”.
Todavía no están disponibles en el mercado, pero poco a poco se van conociendo más propiedades de los chips Xeon Phi “Knights Landing” para sistemas de computación de alto rendimiento. Esto es, la nueva generación Xeon Phi de Intel.
Una de sus características más destacadas consiste en que, según los cálculos que nos han transmitido sus responsables, ofrecerán el triple de rendimiento para ejecución de un único hilo en comparación con las cifras que marcan los procesadores a los que pretenden sustituir.
Además, tienen previsto superar los 3 TFLOPS en cálculos de doble precisión y alcanzar los 16 GB de memoria integrada, lo que permitirá multiplicar por cinco su ancho de banda respecto a lo que son capaces de entregar las memorias DDR4. Y todo ello con una eficiencia y una densidad que serán unas cinco y tres veces mayores, respectivamente.
El secreto radica, sobre todo, en la tecnología de interconexión Omni Scale Fabric. Ésta ha sido pensada, como es obvio, manteniendo los complejos casos de computación de alto rendimiento en mente, integrándose a nivel del propio chip.
“Knights Landing se convertirá en el primer procesador polinúcleo en responder a los retos que actualmente presenta la computación de alto rendimiento en lo que respecta al rendimiento de la memoria y la E/S de datos”, presume el director general de la división Workstations y HPC de Intel, Charles Wuischpard.
Wuischpard también añade que “permitirá a los programadores aprovechar código y modelos estándar de programación ya existentes para obtener mejoras significativas de rendimiento para un amplio espectro de aplicaciones” en lo que supondría “el primer paso viable hacia sistemas exascale”.
