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Los nuevos Centrino equiparan los portátiles a los últimos Pentium 4

El diseño de Sonoma, el nombre en clave del nuevo Intel Centrino, contiene el procesados Pentium M, el nuevo chipset Alviso con soporte para la tecnología de interconexión PCI Express y memoria DDR2 (double data rate 2) y un chip Intel Pro/Wireless. Todo esto es la tecnología móvil Intel Centrino.

El rendimiento de un sistema Sonoma con un procesador Pentium M a 2,13GHz, 1Gb de memoria y el chipset Alviso sería comparable al de un sistema de sobremesa con un procesador Pentium 4 a 3,6GHz con tecnología hyprethreading, 1Gb de memoria y el chipset Grantsdale que también soporte PCI Express y DDR2.

Esto es importante para Intel que, según la publicación Infoworld.com, tiene planes para hacer que el procesador Pentium M sea la base de sus diseños de chips.

El procesador Intel Pentium 4 ha sido uno de los principales productos de la compañía desde 2000. Sin embargo, su utilidad se ha basado en la combinación de velocidades de reloj cada vez más rápidas y transistores cada vez más pequeños, que han llevado al chip a un gran consumo de energía y a desprender mucho calor. Intel se ha visto forzado a dedicar cada vez más recursos a mejorar su chip y recientemente decidió limitar la velocidad de reloj del chip a los 3,8GHz.

Dado que el Pentium 4 fue diseñado inicialmente para funcionar a altas velocidades de reloj, Intel está investigando otros métodos para mejorar su rendimiento. La compañía ya ha empezado a entregar nuevos procesadores Pentium 4 a sus clientes con el doble de memoria caché que los viejos procesadores Pentium 4. Incrementar la memoria caché dentro de un procesador permite que el chip almacena mayor cantidad de instrucciones utilizadas frecuentemente en un repositorio al que se puede acceder mucho más rápidamente que a la memoria principal, mejorando el rendimiento sin incrementar el consumo de energía.

A finales de este año, Intel iniciará el lanzamiento de los procesadores duales. Estos chips tendrán dos procesadores separados dentro de un mismo paquete, lo que permitirá a Intel reducir las velocidades de reloj de estos procesadores con el objetivo de reducir la generación de calor mientras se incrementa el rendimiento global.

Redacción Silicon

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