Los fabricantes de hardware se preparan para Windows 7

Microsoft ha anunciado muchas mejoras en la próxima versión de su sistema operativo, Windows 7, como soporte para más hardware y aplicaciones de pantalla táctil de la que los fabricantes esperan sacar provecho. De hecho compañías como Dell o Fujitsu están rediseñando el hardware para ofrecer más opciones de conexión de redes inalámbricas y capacidades táctiles, informa Infoworld.com.

Dell acaba de lanzar el Studio 19, un PC compacto con capacidades táctiles en el que los usuarios pueden tocar la pantalla con dos dedos simultáneamente para hacer zoom sobre una imagen o rotarla, editar listas de música o navegar por la web. Según Dell las capacidades multitáctiles dan a los usuarios una experiencia multimedia mayor que el teclado o el ratón.

Windows 7 tendrá un gran impacto en la manera en que se diseña el hardware y en Fujitsu esperan que sus ingenieros implementen mejoras en las comunicaciones inalámbricas, seguridad y capacidades táctiles. La ventaja de Fujitsu es su amplia experiencia en el el segmento de Tablet PC y la compañía ya ha anunciado que piensa incorporar pantallas táctiles.

Además de las ventajas en lo táctil Windows 7 reconocerá mejor el nuevo hardware y está diseñado para trabajar mejor con procesadores multinúcleo y productos de almacenamiento como los discos en estado sólido. Como ejemplo está la capacidad de la nueva versión del sistema operativo de Microsoft de transferir datos a memorias SSD en grandes bloques.

Teniendo en cuenta todo esto, compañías como HP también trabajan con Microsoft para llevar las capacidades de Windows 7 a sus productos. Un ejemplo perfecto de lo que Windows 7 podría hacer está en sus TouchSmart PC, que ya muestran algunas de las capacidades de Windows 7, incluido el soporte para pantallas táctiles. De hecho HP tiene planes para crear sus propias capacidades táctiles que se diferenciarán de las aplicaciones táctiles de Microsoft.

Adicionalmente fabricantes de chips como Qualcomm y Nvidia ya han obtenido la certificación para aumentar las capacidades de vídeo y comunicaciones de Windows 7. Qualcomm, por ejemplo, ya ha anunciado que su chip embebido Gobi2000 3G, que está diseñado para que los netbooks y portátiles accedan a múltiples redes 3G incorporando HSPA (High-Speed Packet Access) o EV-DO, funcionará con Windows 7.