Llega Lakefield, lo último de Intel con tecnología híbrida
Los primeros dispositivos en los que se incluye este chip Intel Core son el Lenovo ThinkPad X1 Fold con pantalla OLED plegable y el convertible Samsung Galaxy Book S.
Intel amplía su línea de chips Intel Core con Lakefield, un procesador con arquitectura de CPU híbrida y tecnología de empaquetado Foveros 3D.
Hay modelos Intel Core i5 e i3, ambos con un núcleo Sunny Cove de 10 nanómetros más cuatro de bajo consumo Tremont.
Lakefield ofrecen mayor autonomía y compatibilidad con aplicaciones de Windows de 32 y 64 bits para factores de forma ultraligeros. Y sus integrantes llegan presumiendo de ser “los más pequeños del mercado”. Su superficie es hasta un 56 % más pequeña para un tamaño de placa hasta un 47 % menor.
Se trata de los primeros Intel Core con memoria PoP, lo que ayuda a reducir el tamaño de la placa.
También son los primeros en ofrecer 2,5 mW SoC en standby para expandir el tiempo entre cargas y en incluir un canal interno nativo dual, lo que los vuelve ideales para ordenadores de pantallas dobles y plegables.
De hecho, uno de los primeros dispositivos en los que se incluirán Lakefield es el Lenovo ThinkPad X1 Fold con pantalla OLED plegable. Otro que ha optado por su tecnología hibrida es el convertible Samsung Galaxy Book S.
