Las memorias 3D NAND Flash tendrán una importante expansión en 2017
A lo largo de este año está previsto que superen los volúmenes de las memorias 2D NAND Flash.
Los chips de memoria 3D NAND flash tendrán un año 2017 dorado, ya que según apuntan en Digitimes, en el cuarto trimestre lograrán situarse por primera vez en la historia por encima de los 2D NAND flash.
Empresas del sector de las memorias NAND flash como Samsung, Micron y Toshiba, han estrenado productos 3D NAND flash de 64 capas, y en el caso de SK Hynix, ha llegado a producir el primer chip 3D NAND flash de 72 capas.
Lo cierto es que la transición hacia los chips 3D NAND flash ha traído una reducción en los 2D NAND, lo que ha generado un período de escasez en el suministro global de memorias NAND flash que terminará en el segundo trimestre de 2017.
Uno de los fabricantes destacados será Samsung, que aumentará su producción de chips 3D NAND flash de forma significativa entre mayo y junio, y abrirá una nueva planta en la ciudad de Pyeongtaek el próximo mes de julio para aumentar todavía más su capacidad de fabricación.
