La Ley de Moore cambia de tercio

Intel está apostando por integrar todos los componentes electrónicos básicos de un dispositivo en un mismo paquete de silicio, incluyendo un mayor número de funciones inalámbricas y conectividad de red dentro del chip.

Así lo ha desvelado en la feria internacional Solid-State Circuits Conference, que finaliza el día 12 de febrero, donde ha centrado sus presentaciones en el segmento conocido como SoC (System-on-a-Chip).

Esto supone un importante cambio de tendencia en la investigación tradicional de los fabricantes de procesadores: duplicar los Giga Hertzios o la velocidad de reloj, hasta la fecha responsable de mantener viva la famosa Ley de Moore.

SoC consiste en integrar la electrónica clave de un dispositivo en un paquete de chip, incorporando elementos de radio a medida que los PCs móviles -portátiles, netbooks y dispositivos de mano- van centrado su evolución en la conectividad.

Retos principales
En este sentido, los futuros diseños SoC contarán con sistemas de radio incluidos en el chip capaces de gestionar Wi-Fi, WiMAX, 3G, Bluetooth y otros estándares de conectividad ampliamente extendidos para poder enviar y recibir datos.

Precisamente, el principal reto al que la compañía trata de dar respuesta es cómo soportar múltiples estándares en dispositivos de tamaño reducido cuando se tiene espacio limitado y es necesario integrar no sólo la radio sino también las antenas.

Además, el segmento SoC implica seguir investigando para facilitar su miniaturización (45 nanómetros, 32, etc.), la conversión a tecnología digital, la mayor velocidad (de los 200 Mbps de hoy a los 5 Gbps), la posibilidad de cambiar de red de manera automatizada o las comunicaciones chip a chip basadas en la fotónica.