La Ley de Moore cambia de tercio
Intel está apostando por integrar todos los componentes electrónicos básicos de un dispositivo en un mismo paquete de silicio, incluyendo un mayor número de funciones inalámbricas y conectividad de red dentro del chip.
Así lo ha desvelado en la feria internacional Solid-State Circuits Conference, que finaliza el día 12 de febrero, donde ha centrado sus presentaciones en el segmento conocido como SoC (System-on-a-Chip).
Esto supone un importante cambio de tendencia en la investigación tradicional de los fabricantes de procesadores: duplicar los Giga Hertzios o la velocidad de reloj, hasta la fecha responsable de mantener viva la famosa Ley de Moore.
SoC consiste en integrar la electrónica clave de un dispositivo en un paquete de chip, incorporando elementos de radio a medida que los PCs móviles -portátiles, netbooks y dispositivos de mano- van centrado su evolución en la conectividad.
Retos principales
En este sentido, los futuros diseños SoC contarán con sistemas de radio incluidos en el chip capaces de gestionar Wi-Fi, WiMAX, 3G, Bluetooth y otros estándares de conectividad ampliamente extendidos para poder enviar y recibir datos.
Precisamente, el principal reto al que la compañía trata de dar respuesta es cómo soportar múltiples estándares en dispositivos de tamaño reducido cuando se tiene espacio limitado y es necesario integrar no sólo la radio sino también las antenas.
Además, el segmento SoC implica seguir investigando para facilitar su miniaturización (45 nanómetros, 32, etc.), la conversión a tecnología digital, la mayor velocidad (de los 200 Mbps de hoy a los 5 Gbps), la posibilidad de cambiar de red de manera automatizada o las comunicaciones chip a chip basadas en la fotónica.
Sin olvidar los estudios acerca del control de la temperatura del procesador y la integración de gráficos en la misma pieza de silicio, que requiere un menor consumo de energía.
Nueva generación Nehalem
Intel también ha aprovechado la conferencia para dar a conocer la próxima generación de procesadores Xeon basados en la arquitectura Nehalem, que fue presentada en el último Developer Forum de agosto.
Con el nombre de Nehalem-EX, el nuevo diseño ya está basado en el proceso de 45 nanómetros -en lugar de 65- lo que le permite contener 2,3 billones de transistores.
El chip de Intel, orientado a la gama alta del mercado servidor, cuenta con ocho núcleos de proceso, a la par que cada núcleo se apoya en dos hilos de instrucciones para ejecutar tareas simultáneas con un total de 16 threads.
Pero Nehalem no sólo servirá de base para modelos servidor de gama alta, sino que se antoja también como arquitectura clave en futuros diseños de portátiles y sobremesa, que llegarán al mercado en los próximos meses.
Controlador de memoria integrado
De hecho, Nehalem constituye también el punto de partida para los diseños System-on-a-Chip descritos anteriormente, ya que es el primer modelo del fabricante en integrar el controlador de memoria dentro del chip.
Esta integración se anunció por primera vez a finales del pasado año, aunque AMD hace ya bastante tiempo que situó el controlador de memoria en el interior de su procesador Opteron para servidores.
El primer Nehalem -Intel Core i7- se lanzó en noviembre e iba destinado a los entusiastas de los juegos, al contar con cuatro núcleos de proceso y 8 Mb de memoria caché compartida de Nivel 3.
Su controlador de memoria integrado -parte de la CPU que comunica con los chips de memoria DDR- elimina el antiguo canal FSB (Front Side Bus), proporcionando nuevos niveles de rendimiento sin necesidad de incrementar la velocidad de reloj ni el consumo de energía.
Toda esta combinación de tecnologías -memoria, estándares de red y conectividad Gb inalámbrica- en la misma pieza de sillico es lo que Intel denomina SoC inteligente, es decir, completos sistemas de proceso de mínimo tamaño incluidos en cualquier dispositivo.
Una apuesta que queda reforzada con el anuncio de Westmere, los futuros chips construidos con el proceso de 32 nanómetros que Intel ha presentado en la Feria, y a los que destinará 7.000 millones de dólares para comenzar la fabricación a finales de 2009.
Retrasos en Itanium
De forma paralela, el gigante de los chips ha anunciado un retraso en la comercialización de Tukwila, el nuevo procesador Itanium de cuatro núcleos destinado al segmento servidor.
Esto se debe a que Intel está completando la ingeniería del modelo, añadiendo nuevos elementos como el soporte de memoria DDR3 y la compatibilidad del socket con las próximas versiones del chip: Poulson y Kittson.
Aunque el Itanium quad-core estaba previsto que llegara al mercado a principios de 2009, la nueva fecha estimada por el fabricante se traslada a mediados de año.
Basado en tecnología RISC, Tukwila está diseñado con el proceso de 65 nanómetros en lugar de 90, por lo que podrá incorporar 2 billones de transistores con su consiguiente incremento de velocidad y rendimiento.
Contará también con 30 Mb de caché y controladores duales de memoria integrados, todo pensado para competir frente a los Power de IBM y los Sparc de Sun Microsystems.
