La visión de Intel para 2023 y más allá
Los chips fabricados por Intel para Qualcomm, AWS y MediaTek están cada vez más cerca, aunque “es un proceso que suele llevar tres o cuatro años”, declara Norberto Mateos, director general de Intel España.
En el tradicional encuentro anual con los medios de comunicación, Norberto Mateos, director general de Intel España y Business Consumption Director EMEA Territory de Intel, hacía balance del año recién concluido y adelantaba la estrategia que quieren llevar a cabo durante este ejercicio, así como las principales novedades de producto anunciadas por el fabricante durante el pasado congreso CES celebrado en Las Vegas.
2022 ha sido un año complicado debido a la situación macroeconómica, admitía Mateos. Sin embargo, no ha sido excusa para una Intel que, bajo la batuta de Pat Gelsinger como CEO, pretende liderar todos los segmentos en los que está presente. Para 2023, la compañía se muestra moderadamente optimista a pesar de la incertidumbre provocada por el conflicto en Ucrania, el alza de precios de la energía o la inflacción.
Cada día que pasa existen más dispositivos que computan, todos conectados a la nube y al extremo de las redes, mientras que la inteligencia artificial se está expandiendo a un mayor número de cosas. Este hecho está aumentando considerablemente la demanda de semiconductores más o menos potentes, y es ahí donde Intel quiere conseguir el liderazgo. Se ha puesto como objetivo llegar a 2024 como el principal fabricante de chips con mejor rendimiento por vatio, y hacer lo propio en 2025 si atendemos a la fabricación global.
Un aspecto que está impulsando Intel y que marcará dicho objetivo es el de construir sus tecnologías bajo un ecosistema abierto, de tal forma que pueda facilitar a los desarrolladores su trabajo. La compañía es consciente de que hay muchos actores en el mundo de los semiconductores, por lo que no tiene sentido apostar por arquitecturas cerradas, eso forma parte del pasado.
Esta estrategia pretende expandir su ecosistema a cuantas más empresas mejor y que los creadores de aplicaciones no tengan que realizar el mismo trabajo varias veces en función de cada arquitectura.
Un ecosistema abierto ayuda a reducir la complejidad y mejorar la productividad, la portabilidad y el rendimiento para que los desarrolladores puedan centrarse en la creación de soluciones innovadoras. Se trata de un mensaje cada vez más presente en Intel desde que Gelsinger tomara las riendas del fabricante de semiconductores.
Y todo ello en clave de sostenibilidad, otro de los esfuerzos que Intel está llevando a cabo en los últimos años.
IDM 2.0 e IFS, los grandes cambios de Intel tras la llegada de Pat Gelsinger
Es difícil pronosticar el devenir de Intel si Pat Gelsinger no hubiera sido nombrado CEO de la compañía, pero lo cierto es que sin su presencia habría vendido el negocio de fabricación y empaquetado de semiconductores a terceras empresas para centrarse en el diseño de la arquitectura y la plataforma alrededor de los chips.
Por el contrario, el actual líder de la compañía decidió potenciar y aumentar aún más sus plantas de fabricación para convertirse en el principal fabricante y el único capaz de estar presente en toda la cadena, desde el diseño hasta el empaquetado. En eso consiste la estrategia Intel IDM 2.0 (Integrated Designed Manufacturer), tal y como nos la contaba el propio Mateos en una reciente entrevista en exclusiva para los lectores de Silicon.
Por si no fuera suficiente, Gelsinger también decidió convertir a Intel en fabricante de terceras empresas, incluyendo aquellas que en la actualidad son competencia directa. En otras palabras, será el proveedor de referencia de compañías como Qualcomm y MediaTek, que diseñan chips basados en la arquitectura ARM, la principal rival de la x86 de Intel. También fabricará los chips que AWS utilizará en las granjas de servidores que nutren los servicios del principal proveedor superescalar de nube pública del mercado.
Eso es lo que pretende con IFS (Intel Foundry Services), un servicio que permitirá maximizar el rendimiento de sus plantas de fabricación no solamente con los chips de Intel, sino con los pedidos de terceras empresas. De esta forma, sus competidores se convierten a su vez en clientes.
Tal y como admitía Mateos, se trata de un proceso largo. Adaptar una de estas instalaciones para una arquitectura o un proceso de fabricación nuevo suele llevar tres o cuatro años debido a la gran complejidad e inversión que requiere cada cambio. Pero actualmente están ya trabajando para cumplir con los acuerdos firmados junto a las compañías anteriormente nombradas: Qualcomm, MediaTek y AWS.
Es cierto que no pretenden convertirse en el único fabricante de semiconductores para estas compañías, pero sí el de referencia. En un contexto global tan cambiante y con tantas variables que pueden impactar en la industria, no tendría sentido apostar por un único proveedor e Intel es consciente de ello.
Como parte de esta estrategia, la compañía anunció nuevas macro instalaciones en distintos puntos del planeta para diversificar la producción y no depender tanto del mercado asiático donde se ubican buena parte de estas fábricas. Estados Unidos y Europa serán los destinos elegidos por Intel. Dentro del Viejo Continente, uno de los países elegidos es Alemania, donde Mateos confirmaba que ya han adquirido los terrenos para la construcción de unas instalaciones en las que invertirá miles de millones de euros con el apoyo de la Unión Europea. En su conjunto, la inversión durante la próxima década ascenderá a 80.000 millones de euros.
Los productos de Intel que llegan al mercado
Intel se encuentra inmerso en múltiples frentes a la hora de suministrar semiconductores en la industria tecnológica.
Los últimos anuncios realizados por la compañía se enmarcan en el congreso CES celebrado la semana pasada en Las Vegas, donde Intel desveló oficialmente los nuevos chips para servidores Intel Xeon. Se trata de la 4ª generación de procesadores escalables, los más eficientes fabricados hasta la fecha para dar respuesta a las necesidades de computación de alto rendimiento, inteligencia artificial, instancias cloud, etc. Una de sus características es la inclusión de los aceleradores AMX, diseñados precisamente para impulsar tareas específicas como las relacionadas con IA.
Asimismo, Intel ha anunciado los nuevos gráficos discretos para computación de alto rendimiento (HPC) en servidores, la serie Intel Data Center GPU Max Series, que proporciona un rendimiento casi 13 veces mayor que sus antecesoras. De estos anuncio nos hicimos eco hace unos días en Silicon.