La fabricación de un procesador de Intel, en imágenes

8. Una vez completado el proceso de interconexión de los transistores, las obleas son sometidas a sus primeras pruebas de funcionalidad a través de diversos patrones. La respuesta de los chips es monitorizada y comparada con lo que los ingenieros esperan que sea una ‘respuesta correcta’. Como se muestra en la segunda imagen, la oblea es cortada en piezas, denominadas ‘dies’, es decir, el corazón de los procesadores. Las piezas que han realizado una ‘respuesta correcta pasan al siguiente nivel, donde se imprime un nuevo recubrimiento especial. Las que no han pasado esta prueba son descartadas.