7. La capa creada de cobre se pule para ser eliminada, quedando tan sólo los tres pequeños conectores. En este punto se comienzan a crear las distintas capas de metal para interconectar los transistores a través de complejos circuitos. El equipo de arquitectura y diseño de los chips determinará como se llevan a cabo las conexiones. Aunque puede parecer imposible, los chips pueden tener más de 20 capas para poder crear la circuitería.
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