La empresa española KDPOF va a iniciar la construcción de una fábrica destinada a encapsular chips para vehículos a partir del año 2025. Se trata de una iniciativa que implica una inversión superior a los 40 millones de euros, con 33 millones de euros procedentes de fondos europeos y el resto financiado por los actuales accionistas de la compañía, incluyendo Caixa Capital Risc, Bullnet Capital y Kibo Ventures, además de otros inversores.
KDPOF, fundada en 2010, se ha destacado en el diseño y comercialización de chips especializados en comunicaciones ópticas de alta velocidad, con su principal cliente siendo la industria automotriz. Los chips desarrollados por la empresa desempeñan un papel crucial en la interconexión de diversos componentes de un vehículo, tales como cámaras, sensores, inteligencia artificial y procesadores.
La compañía está en pleno proceso de búsqueda de un emplazamiento adecuado para su nueva fábrica. Simultáneamente se encuentran en fase de diseño de las líneas de ensamblaje y en los preparativos para la instalación de las salas blancas, entornos diseñados para mantener los niveles más bajos posibles de contaminación.
El objetivo de KDPOF es comenzar la producción de sus primeros chips a finales de 2024, con la meta de alcanzar una producción de millones de chips en 2025 y 2026. Posteriormente la empresa prevé mantener un crecimiento constante hasta 2030 con una estimación de ventas por valor de 25 millones de euros en 2025, lo que representaría un aumento del 525 % en los ingresos anuales en comparación con las cifras de 2020.
En paralelo la compañía ya ha llevado a cabo importantes pasos como la expansión de su plantilla en Alemania y Francia, además de establecer colaboraciones y asociaciones en países con una alta demanda, como Estados Unidos, Corea, Japón y Suecia.
Inicialmente la fábrica de KDPOF en Madrid contará con dos líneas de producción automatizadas, y se espera que se amplíen a diez a medida que el negocio crezca y los beneficios se reinviertan. Los procesos de fabricación utilizarán tecnología de vanguardia, incluyendo herramientas basadas en la nube.
El encapsulado de chips es una tarea de alto valor añadido que se encuentra en las últimas etapas de la cadena de valor de los semiconductores, y desempeña un papel clave en la garantía de la soberanía estratégica europea. Además del encapsulado propiamente dicho, que se realiza una vez que se cortan las obleas en las que se “adheren” los chips después de su fabricación, la fábrica también llevará a cabo tareas de prueba y control de calidad.
KDPOF se encuentra entre las compañías españolas cuyos proyectos fueron seleccionados como beneficiarios del IPCEI (Proyecto importante de interés común europeo) de microelectrónica, una iniciativa respaldada por más de diez países europeos con el fin de promover proyectos innovadores en este sector en Europa. Para avanzar al siguiente nivel, el Consejo de Ministros debe autorizar la asignación de fondos del programa, lo que pone de manifiesto la relevancia de este proyecto para el panorama tecnológico europeo.
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