Isaiah existe y Via lo sacará en primavera

Isaiah, como el profeta, llegará esta primavera después de cuatro años de desarrollos. El procesador ha sido fabricado con procesos de 65 nanometros, aunque en algún momento de este año podría pasar a los 45 nanometros. Como suele ser típico en Via, la compañía utilizará este “empequeñecimiento” para reducir costes y ganar potencia, con lo que se evita tener que incrementar el rendimiento forzando la velocidad de reloj. El objetivo es conseguir una CPU “lo suficientemente buena” y ahora que la compañía se ha pasado a la ejecución “out-of-order” puede centrarse en mejorar el diseño básico de Isaiah en cada revisión del núcleo.

Isaiah es compatible con los procesadores C7 y Via promete de dos a cuatro veces el rendimiento del C7 manteniendo la misma potencia y envoltura térmica. La compañía dice que se venderán más o menos por el mismo precio que las piezas existentes del C7.

Aunque las piezas actuales de Isaiah son de un sólo núcleo, Via asegura que hay una variante de dos núcleos en camino, que además podría coincidir con los 45 nanometros.

En cuanto a las especificaciones, se ha dicho ya mucho sobre ellas estos años, pero en general se trata de un procesador con un mega de caché L2, 2GHz con un TDP de 25 vatios.

Algo muy extraño va a suceder este año en el mercado x86 de gama baja, como señala Ars Technica. Intel y Via se intercambiarán los lugares en lo que a arquitectura se refiere. Intel dará un gran paso en cuanto a potencia y rendimiento con el debut de Silverthorne/Diamondville, su primer diseño x86 “in-order” desde Pentium, mientras que Via tratará de entrar en terreno de Intel con su primer procesador “out-of-order” y totalmente compatible Isaiah.

vINQulos
Ars Technica