La empresa de procesadores está trabajando con un prototipo de interconectores (cables metálicos microscópicos del interior de los procesadores que conectan los transistores) hechos con nanotubos de carbono para comprobar si la conexión es buena.
Intel trabaja con el instituto de tecnología de California, la universidad de Columbia, la de Illinois y la estatal de Portland en este proyecto. Los interconectores se han convertido en un dolor de cabeza para los fabricantes de chips. Siguiendo la ley de Moore, los fabricantes reducen los componentes de sus semiconductores cada dos años. Sin embargo, la reducción de los interconectores aumenta la resistencia eléctrica lo que se traduce en una disminución del rendimiento. Los fabricantes de procesadores pasaron del aluminio al cobre a finales de los noventa para solucionar el problema. Pero lamentablemente para Intel y las demás compañías, la resistencia volverá a ser un problema importante en los pequeños interconectores de cobre de los próximos años.
Los nanotubos de carbono conducen la electricidad mucho mejor que los metales. De hecho, los nanotubos presentan lo que se llama la “conducción balística”, que significa que los electrones no se dispersan al ir de un extremo a otro del tubo, y no pierden velocidad.
Más información.
Red Hat anuncia en KubeCon 2024 nuevas soluciones de IA, edge computing y eficiencia energética…
Snowflake presenta Snowflake Intelligence, un innovador agente de datos para empresas, y avances en IA…
HP Print AI llegará en marzo a las nuevas impresoras y podría también expandirse a…
El proveedor de servicios en la nube y ciberseguridad obtiene la certificación con Nivel Plata…
El objetivo es mejorar el registro de vendedores, los procesos "know-your-business", los pagos y el…
FortiDLP es una herramienta de protección del endpoint nativa en la nube, mejorada con inteligencia…