Intel e IBM anuncian una revolución en el diseño de microprocesadores
Las dos compañías han afirmado que utilizarán aleaciones de hafnio como capas aisladas, sustituyendo al dióxido de silicona que ha sido utilizado durante más de 40 años. Los nuevos chips correrán más rápido y necesitarán menos potencia.
Intel planea comenzar a fabricarlos en la segunda mitad de este año y, aunque están en principio dirigidos a ordenadores, podrían tener otros destinos, como los dispositivos móviles.
Según los analistas consultados por The New York Times, Intel se encontraría tan sólo a 6 meses de esta nueva generación. La respuesta de IBM es que las dos compañías están enfocadas hacia mercados diferentes.
En cualquier caso, parece que la ley de Moore se mantiene intacta. µ
