El proceso de fabricación que usarán los nuevos chips de memoria será el más avanzado hasta la fecha. Ha sido desarrollado y fabricado por la empresa con capital de riesgo IM Flash Technologies (IMFT) y hace posible la fabricación de chips monolíticos de 32 gigabits que pueden ser albergados en TSOP. Según Intel y Micron, se espera alcanzar el 50 % de la capacidad total de fabricación para antes de finalizar el año.
Según Micron:“Hemos hecho grandes avances en la capacidad de proceso NAND y ahora estamos liderando el mercado con la producción de 34nm[..] con ello y los chips de 32 Gb nuestros clientes podrán incrementar fácilmente su capacidad de almacenamiento NAND para un gran número de productos.” Intel añade que “Los resultados de IMFT superan nuestras expectativas“.
Por tanto vamos a empezar a ver en breve dispositivos con una mayor capacidad de almacenamiento, que se notará directamente en el mercado de los SSD de las tarjetas de memoria, y de dispositivos de consumo, como son teléfonos móviles y reproductores de MP3 principalmente.
Las compañías tienen en mente empezar a fabricar chips de menos densidad MLC y también chips de alto rendimiento SLC para principios de 2009.
vINQulos
The Inquirer UK
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