Intel quiere llevar el PC a un nuevo nivel

Intel acaba de anunciar importantes novedades durante el congreso CES 2019 que se está celebrando en Las Vegas esta semana.

Allí ha mostrado, entre otros avances, la plataforma con nombre en clave ‘Lakefield’, basada en un sistema híbrido de procesadores y el uso de la tecnología de encapsulado tridimensional de componentes, al que ha denominado ‘Foveros’. Y todo ello en una placa base de muy reducidas dimensiones dando lugar a un factor de forma que se puede asemejar físicamente a un dispositivo Raspberry Pi, por ejemplo, pero con una potencia teóricamente superior, tal y como asegura el fabricante.

Pero, ¿qué es eso de sistema híbrido de procesadores? Pues bien, Intel ha implementado en Lakefield cinco núcleos: uno basado en la última tecnología de 10 nanómetros ‘Sunny Cove’ y los cuatro restantes en Intel Atom. Todos ellos implementados en una placa a la que se pueden incorporar otros componentes como los gráficos, la memoria, los elementos de Entrada/Salida, el almacenamiento o los chips de conectividad. A diferencia de otros diseños, la tecnología Foveros 3D permite incorporar dichos componentes uno encima del otro a modo de pila y de forma similar a las técnicas empleadas en la construcción de memorias tridimensionales.

‘Lakefield’ es, por tanto, un verdadero PC en un tamaño extremadamente reducido que abre las puertas a infinidad de aplicaciones, incluyendo las relacionadas con internet de las cosas, tabletas, drones, dispositivos inteligentes para el hogar y un largo etcétera de escenarios.  Intel espera que esta plataforma entre en producción a lo largo de este año.

Project Athena, preparando el terreno para el 5G

2019 es el año en el que comenzaremos a ver los primeros smartphones con conectividad 5G, pero también llegarán al mercado ordenadores portátiles equipados con la quinta generación de comunicaciones móviles. Ese es el objetivo del proyecto Athena, un programa innovador que busca definir y estandarizar los componentes que se incluirán en estos equipos para conseguir una combinación de rendimiento, inteligencia artificial, autonomía, diseño, y conectividad inalámbrica nunca vista hasta la fecha.

A este programa ya se han unido los principales fabricantes del mercado: Acer, Asus, Dell, Google, HP, Huawei, Lenovo, Microsoft, Samsung, Sharp o Xiaomi son algunos de los destacados, así que todo parece indicar que Athena se convertirá durante la segunda mitad del año en una realidad como ya sucedió con otras iniciativas de la talla de la plataforma Intel Centrino (la primera con conectividad WiFi integrada), las pantallas táctiles, los ultrabooks o los equipos 2 en 1.

En el tradicional encuentro de comienzos de año con la prensa, Norberto Mateos, director general de Intel Iberia, explicaba que la compañía afronta un año de grandes oportunidades en una industria que moverá 300.000 millones de dólares. Gracias a una mayor diversificación desde el PC hacia los datos, Intel ha cosechado cifras record, con el Q3 de 2018 como el mejor trimestre de su  historia.