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Análisis: Intel muestra sus nuevas cartas frente a AMD


Esta plataforma comprende a los chips Tigerton y al nuevo chipset Claksboro, y será la base para los futuros desarrollos de Intel en cuanto a chips x86 para servidores.
Y es que esta nueva combinación tecnológica acaba también con la antigua estructura de bus independiente de Intel, antes empleada para que el procesador se comunicara con el resto de componentes del sistema.
De esta forma, Tigerton utiliza ahora enlaces dedicados entre el procesador y el chipset, optimizando así la comunicación entre todos los componentes al ampliar el ancho de banda y reducir los cuellos de botella.
El resultado es un mejor rendimiento en el proceso de tareas, compitiendo así frente a la tecnología de conexión directa que AMD ya emplea en sus Opteron desde hace tiempo.
La coyuntura también acompaña
Aunque el lanzamiento de Tigerton coincide en el tiempo con la presentación de Barcelona, el nuevo diseño ‘quad-core’ de AMD (presentado este mismo lunes), la coyuntura de mercado parece que sigue siendo más favorable para Intel.
Es decir, el mercado ha reconocido que tras las bazas perdidas frente a AMD (como primero en presentar chips x86 de núcleo dual para servidores y sus ventajas de eficiencia energética) Intel lleva más de un año pisando el acelerador para recuperar el terreno ganado por la compañía de Héctor Ruiz.
Así, no sólo ha conseguido adelantarse al comercializar los primeros procesadores x86 de cuatro núcleos para servidores, sino que ahora que AMD le ha podido equiparar con Barcelona, Intel optimiza su apuesta por los chips ‘quad-core’ con los nuevos Tigerton y la plataforma Caneland.
No obstante, sigue siendo cierta la diferencia de diseño entre Barcelona y Tigerton. Mientras los ‘quad-core’ de AMD cuentan con cuatro CPUs independientes en la misma pieza de silicio -lo que AMD considera un diseño nativo-Tigerton es la suma de dos piezas de silicio, cada una compuesta por dos procesadores Xeon.
Eso sí, los nuevos avances de Intel en reducción de consumo y mejor comunicación entre el chip y sus componentes acortan, cuando menos, esta diferencia, haciendo que Intel esté en condiciones de recuperar posiciones desde el punto de vista tecnológico y en cuota de mercado.

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Redacción Silicon

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