Intel profundiza en la elaboración de procesadores a gran escala
El fabricante ha inaugurado Fab 12, una planta ubicada en Arizona y diseñada para emplear tecnologías de 65 nm y obleas de 300 mm.
Intel ha reabierto una fábrica avanzada para la fabricación de semiconductores a gran escala situada en Chandler, Arizona, tras realizar un proceso de conversión que va a permitirle utilizar la tecnología de fabricación a 65 nm y obleas de 300 mm, dinámica que va a proporcionar a esta instalación el potencial necesario para generar la mayor cantidad de microprocesadores posible al menor coste. “La denominada Fab 12 es también la planta de fabricación de semiconductores a gran escala que cuenta con la tecnología más avanzada del mundo para la elaboración de microprocesadores con múltiple núcleo”, afirma el fabricante.
La conversión de la Fab 12, que comenzó en el año 2004 y ha tenido un coste aproximado de 2.000 millones de dólares, se ha realizado en unos 18 meses. La Fab 12 es la quinta instalación de Intel que utiliza obleas de 300 mm; las otras instalaciones de Intel que emplean obleas de este tamaño para la elaboración de componentes son la Fab 11X en Nuevo México, las D1D y D1C en Oregon, y la Fab 24 en Irlanda.
La reapertura de la Fab 12 representa el último de una serie de seis anuncios de Intel relacionados con las reinversiones realizadas en sus instalaciones para fabricación, situadas en los EE.UU. En total, los anuncios realizados durante el año 2005 han reflejado el empleo de más de 4.000 millones de dólares para la expansión de la fabricación en este país que se anunció este año, y la finalización de la inversión de 2.000 millones de dólares anunciada en 2004. Estas inversiones van a crear más de 2.000 puestos de trabajo.
“Nuestros esfuerzos se han visto recompensados, ya que ahora contamos con los trabajadores más cualificados y con una instalación preparada para ofrecer unos productos de Intel nuevos e interesantes”, comenta al respecto Steve Megli, director adjunto de la Fab 12.
