Intel presume de sus chips para exascale Knights Corner y Xeon E5

Intel ha aprovechado su evento SC11 para ahondar en sus avances en el impulso de la computación exascale y de alto rendimiento: la iniciativa Many Integrated Cores (CIM), que incluye el procesador Knights Corner; y el nuevo chip para servidores Xeon E5, que ya se encuentra integrado en varias de las supercomputadoras más poderosas de la actualidad.

La iniciativa MIC está diseñada para satisfacer la creciente demanda en el espacio HPC y la supercomputación para procesamiento paralelo. El objetivo es permitir el desarrollo de aplicaciones más potentes y el principal obstáculo el consumo de energía, algo que los ingenieros de Intel ya están combatiendo.

Intel espera alcanzar el nivel exascale en 2018

Según Rajeeb Hazra, director general del Technical Computing Group, Intel alcanzará el nivel exascale en 2018 y su solución será más fácil de implementar que las GPUs, ya que se basa en arquitectura x86 estándar y elimina la necesidad de optimizar las aplicaciones para gráficos.

En este contexto, el chip Knights Corner será fabricado mediante proceso de 22 nanómetros, contará con más de 50 núcleos y se combinará con una CPU para crear un entorno completo de computación paralela y acelerar el rendimiento. De hecho se espera que alcance el teraflop, o un bilón de operaciones de punto flotante por segundo.

Las primeras unidades de Knights Corner deberían estar listas a lo largo de 2012.

Por su parte, Xeon E5 se basa en “Sandy Bridge” y ya está siendo utilizado por varios fabricantes de equipos originales en unos 400 diseños diferentes. Empezó a comercializarse en septiembre, ofrece hasta ocho núcleos de procesador y está dirigido a cargas de trabajo tales como cloud computing y aplicaciones HPC.

Hazra explica que ofrece entre 1,3 y 1,7 veces el rendimiento de los actuales Xeon 5690 en todas las categorías de aplicaciones HPC, con la misma potencia. Las principales mejoras del nuevo modelo incluyen instrucciones Advanced Vector Extension (AVX) y soporte PCI-Express 3.0, lo que mejora el ancho de banda y permite una mayor escalabilidad.

Su principal competidor será el Opteron 6200 “Interlagos” de 16 núcleos de AMD, lanzado este mismo lunes.

Mónica Tilves

Licenciada en Xornalismo por la Universidad de Santiago de Compostela en la especialidad de Periodismo Electrónico y Multimedia. Apasionada de los gadgets, la fotografía digital, el diseño web y el arte. Tras un primer contacto con el mundo de la prensa escrita y con la suficiencia investigadora debajo del brazo, me decanto por los medios online. Cubro la actualidad informativa en Silicon Week desde 2011, además de colaborar en otras publicaciones del grupo NetMediaEurope en España como Silicon News. Ahora en Silicon.es.

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