Intel incita a construir ‘wearables’ con su plataforma Edison

Estos días no todo es Apple y sus nuevos productos. Intel ha elegido esta semana para celebrar su Intel Developer Forum en el que se está dejando sentir el peso de nuevas tendencias de negocio.

Especialmente en lo que respecta a construir hogares conectados gracias al Internet de las Cosas o, directamente, un mundo mucho más inteligente con ciertos aparatos como los wearables para llevar puestos encima y mantenerse actualizado sin necesidad de sacar el móvil del bolsillo.

En este sentido, los desarrolladores que quieran contribuir al cambio ya tienen dos nuevas herramientas con las que juguetear.

Por una parte, Intel ha presentado Analytics for Wearables, simplificado como A-Wear, que consiste en un programa para “acelerar el desarrollo e implementación de nuevas aplicaciones wearable, con inteligencia impulsada por datos”, según nos explican desde la compañía de Santa Clara.

A-Wear, que aprovecha las ventajas del cloud computing y los recursos de Cloudera CDH, se pondrá a disposición de todos aquellos interesados en crear programas para wearables libre de cargos.

Tan o más interesante que el anuncio de A-Wear es la evolución del proyecto Intel Edison. Como recordaréis, Edison es una pequeña placa con chip Quark dual-core, sistema operativo Linux y capacidades inalámbricas, que se puede utilizar para desarrollar dispositivos de wearable computing. No en vano, tiene un tamaño tan reducido que se compara con un sello de correos, como podéis ver al lado de estas líneas, y que debería integrarse sin problemas en la nueva generación de dispositivos.

La novedades es que ahora ha comenzado a distribuirse, demostrando que Intel va en serio cuando se muestra comprometida con los wearables.

Habrá que ver qué son capaces de hacer con Edison los desarrolladores. De momento ya se han ido mostrando ciertos ejemplos experimentales como ropa interactiva que después ha sido materializada a través de impresión 3D.

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