Intel firma una alianza sobre telefonía móvil interactiva

Intel, ha anunciado en el
transcurso del Intel Developer Forum
que se desarrolla estos días en Pekín la creación de una alianza con otras
empresas para desarrollar conjuntamente un proyecto de fabricación de un móvil
dispositivo MID (Mobile Internet Device ) y que tendrá un precio estimado en 500
dólares.

Este acuerdo de colaboración, denominado MIDIA (Mobile Internet Device
Innovation Alliance), reunirá a fabricantes taiwaneses
como Asustek
Computer, BenQ,
Compal Electronics,
High Tech Computer (HTC) y
Quanta
Computer, así como la participación del finlandés
Elektrobit,
especialista en sistemas automáticos para la industria inalámbrica o
Wireless.

La MID adoptará la tecnología de semiconductores en 45
nanómetros (nm) en
torno a la plataforma Menlow, y soportará el chipset Poulsbo. Por su
parte, Samsung proveerá la pantalla,
mientras que aún no se ha decidido si el sistema operativo será
Windows
Vista o Linux. Igualmente,
el nuevo MID incluirá la plataforma multimedia universal
Apollo de
Adobe, así
como una solución de reconocimiento de la escritura manual desarrollada por la
compañía china
Hang
Nang.

No obstante, habrá que esperar hasta el próximo año para encontrar las
primeras aplicaciones de este concepto, que debería lograr posicionarse entre la
telefonía móvil y los PC ultra móviles
o UMPC, en sus siglas inglesas.

El nuevo móvil podría suponer el futuro de los UMPC. En cualquier caso, está
claro que una de las claves del éxito de Intel será su capacidad para reducir
el consumo con su tecnología en 45 nm.

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