En unas conferencias técnicas sobre dispositivos electrónicos en San Francisco, que comenzarán a partir del día 15 de diciembre, ingenieros de la compañía darán detalles sobre el proceso de transición desde los 45 hasta los 32 nanómetros que ya han comenzado en las distintas instalaciones.
Los futuros procesadores Westmere estarán basados en la misma micro arquitectura que los actuales Nehalem (Core i7).
Sin embargo, no será la única compañía que hable sobre nuevos avances en cuanto a miniaturización, ya que IBM, junto a varios de sus partners (incluidos AMD o Toshiba), explicará el estado de la nueva producción de celdas de memoria SRAM (static RAM) basadas en 22 nanómetros.
También aprovechará la ocasión Taiwan Semiconductor, ya que varios de sus ingenieros presentarán su particular “road map” relacionado con el proceso de fabricación en 32 nm.
Todos estos avances se llevan a cabo debido no solo a las crecientes necesidades de los usuarios para obtener dispositivos más livianos y pequeños, sino también porque necesitan vidas de batería mayores, lo que va íntimamente ligado a un menor consumo de estos chips.
En el caso de Intel, se hablará de cómo los ingenieros están buscando dentro de los 32 nm nuevas formas de reducir las fugas de energía que se producen cuando los transistores están parados, sin trabajo. Esta reducción significará obtener mejor rendimiento en términos generales para la nueva línea de chips Westmere.
El mayor fabricante de microprocesadores también está preparado para realizar demostraciones de memoria SRAM, la cual contiene más de 1,9 billones de transistores y una frecuencia de reloj de 3,8 GHz.
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