Intel avanza detalles sobre las plataformas que reemplazarán Nehalem y Atom

Durante el Intel Developer Forum (IDF) que se está desarrollando en China, el mayor fabricante de microprocesadores ha ofrecido nuevos detalles sobre las plataformas basadas en tecnología de fabricación de 32 nanómetros llamadas a sustituir a las existentes Nehalem y Atom.

Por un lado, se han adelantado algunas novedades de los ‘Sandy Bridge‘, que serán los sucesores de Nehalem. De hecho, ya se ha cumplido el ciclo de estos procesadores que llegaron inicialmente para entornos de servidor y que se extendieron a los equipos de sobremesa y portátiles (Core i3, i5, i7). Según Intel, los Xeon 7500 (Nehalem EX)lanzados hace algunos días y diseñados para servidores de cuatro o más sockets, serán los últimos que se lancen con esta microarquitectura.

De entre las novedades que ofrecerán los ‘Sandy Bridge’ destaca la tecnología Intel AVX (Advanced Vector Extension), una serie de nuevas instrucciones diseñadas para mejorar las la velocidad de proceso de imágenes, vídeo y audio, así como acelerar el tratamiento de aplicaciones relacionadas con la Ingeniería, como es el caso del modelado 3D, simulación científica o analítica financiera.

Los ‘Sandy Bridge’ también mejorarán los procesos de cifrado a través de otras instrucciones denominadas Intel AES, tal y como ha señalado durante su keynote Dadi Perlmutter, vicepresidente ejecutivo y codirector general de Intel Arquitecture Group.

Por su parte, Doug Davis, vicepresidente y director general de Intel Embedded and Communications Group, ha sido el encargado de hablar sobre la nueva plataforma ‘Tunnel Creek‘, que estará basada en el diseño de los Intel Atom ‘Moorestown’ y se empleará en la fabricación de Tablet PC, teléfonos IP, impresoras o sistemas embebidos para coches, entre otros.

Básicamente, esta nueva generación será capaz de integrar procesador Atom, controlador de memoria, subsistema gráfico y motor de reproducción de vídeo en el mismo chip, lo que permitiría, por ejemplo, reducir los costes de fabricación y el consumo eléctrico. También incluirá en su interior PCI Express, lo que aumentará la flexibilidad de la plataforma para aplicaciones embebidas al permitir a terceras compañías conectar sus propios dispositivos directamente con la plataforma.