IBM presenta el primer circuito integrado de grafeno para dispositivos inalámbricos

A pocos días de celebrarse el centenario de la compañía, un grupo de científicos de IBM ha logrado un nuevo hito en el desarrollo de futuros dispositivos inalámbricos. En un artículo publicado en la revista Science, los investigadores han anunciado el primer circuito integrado fabricado a partir de láminas de grafeno, que funciona como un mezclador de radiofrecuencia de banda ancha a 10 GHz (10 mil millones de ciclos por segundo) y estabilidad termal de hasta 125 grados Celsius.

Su apariencia consiste en un transistor de grafeno y un par de inductores integrados de forma compacta en una oblea de carburo de silicio, y es más pequeño que la cabeza de un alfiler. El reto de integrar transistores de grafeno con otros componentes en un solo chip no había sido descubierto hasta ahora, debido principalmente a una mala adherencia con metales y óxidos.

IBM ha explicado que el grafeno, el material electrónico más delgado que existe y 200 veces más resistente que el acero, posee excelentes propiedades eléctricas, ópticas, mecánicas y térmicas que podrían reducir costes y aumentar la eficiencia energética de dispositivos electrónicos portátiles como los smartphones.

Además, podría mejorar el funcionamiento de los dispositivos inalámbricos con un nuevo conjunto de aplicaciones como transferir archivos de vídeo en muy pocos segundos o permitir a los teléfonos funcionar donde no pueden hoy en día. Además, a frecuencias altas, se podrían desarrolar dispositivos con rayos X para el uso militar y médico con menores niveles de radiación.