La tecnología “Silicon on insulator” sustituye el sustrato tradicional por capas de silicio-aislante-silicio mejorando las prestaciones de los integrados y reduciendo su consumo. La técnica de diseño SOI ha sido empleada con éxito por su socio AMD en la pelea con Intel.
Frente a la creación a medida de un circuito integrado para aplicaciones específicas o el diseño completo personalizado, IBM pondrá a disposición de los clientes herramientas, bibliotecas y tecnología para que las compañías se hagan cargo del diseño o gestión de producción, con la fabricación a cargo de IBM. En conjunción con la apertura de plataformas como Android, Linux Mobile o Symbian, más compañías podrán acceder al mercado.
El aumento de la densidad en la fabricación conlleva reducción de costes, menores consumos y más rendimiento y el nuevo servicio de IBM proporcionando las herramientas necesarias a los fabricantes redundará en una “optimización de los gastos” y ahorro directo, indicó Duncan Needler, responsable de soluciones de semiconductores de la compañía.
vINQulos
betanews
Girará en torno a tres temáticas: desinformación, contrainteligencia y credenciales expuestas.
El 57 % de las compañías españolas está manteniendo este año su nivel de inversión…
Entre los problemas a los que se enfrentan las compañías con infraestructura distribuida geográficamente se…
Juniper Research prevé un incremento del 50 % en el tráfico de mensajes para 2025.
Aumentaron un 20,4 % durante los meses de julio, agosto y septiembre para llegar a…
CrowdStrike celebra este evento en Ámsterdam entre el 5 y el 7 de noviembre.