La tecnología “Silicon on insulator” sustituye el sustrato tradicional por capas de silicio-aislante-silicio mejorando las prestaciones de los integrados y reduciendo su consumo. La técnica de diseño SOI ha sido empleada con éxito por su socio AMD en la pelea con Intel.
Frente a la creación a medida de un circuito integrado para aplicaciones específicas o el diseño completo personalizado, IBM pondrá a disposición de los clientes herramientas, bibliotecas y tecnología para que las compañías se hagan cargo del diseño o gestión de producción, con la fabricación a cargo de IBM. En conjunción con la apertura de plataformas como Android, Linux Mobile o Symbian, más compañías podrán acceder al mercado.
El aumento de la densidad en la fabricación conlleva reducción de costes, menores consumos y más rendimiento y el nuevo servicio de IBM proporcionando las herramientas necesarias a los fabricantes redundará en una “optimización de los gastos” y ahorro directo, indicó Duncan Needler, responsable de soluciones de semiconductores de la compañía.
vINQulos
betanews
Jetson Orin Nano Super Developer Kit proporciona una plataforma potente para entrenar y perfeccionar herramientas…
Esta popularización de la inteligencia artificial pone en valor la parte humana de fases posteriores,…
Durante el primer trimestre de su año fiscal 2025, sus ingresos totales rebasaron los 8.700…
El sector tecnológico es el más optimista de todos, con unas previsiones de generación de…
En España más de 260.000 personas sufren algún tipo de discapacidad intelectual. Tecnologías como la…
Salesforce presenta Agentforce 2.0, la plataforma digital que transforma el trabajo empresarial con agentes de…