IBM investiga en la alimentación de PCs a través de metal líquido
Los investigadores del Gigante Azul planean combinar chips 3D, electricidad y líquidos para suministrar energía a los dispositivos del futuro, al tiempo que ayudar en el proceso de refrigeración.
La combinación de microchips, electricidad y líquidos no suele estar bien vista. Pero IBM está planeando mezclar estos tres elementos para fabricar pequeños ordenadores super potentes en el futuro.
La idea es apilar cientos de obleas de silicio y utilizar dos redes de fluidos entre ellas para crear procesadores 3D. En tal configuración, una de las redes se encargaría de transportar metal líquido cargado con el que alimentar el chip, mientras que la segunda retiraría el mismo fluido tras haber absorbido el calor de los transistores activos.
Por supuesto, la parte de los chips 3D ya está en camino y la cuestión de utilizar líquido para enfriar componentes electrónicos nos es sorprendente, pero querer alimentar un PC a base de conductos líquidos en vez de cables es una idea totalmente novedosa.
Bruno Michel, que lidera el equipo de investigación del Gigante Azul, tiene grandes esperanzas puestas en esta tecnología, ya que los procesadores futuros necesitarán de enfriamiento adicional y menor consumo de energía.
“El cerebro humano es 10.000 veces más denso y eficiente que cualquier otro equipo en la actualidad. Esto es posible debido a que utiliza una sola y extremadamente eficiente red de capilares y vasos sanguíneos que transportan el calor y la energía, todo al mismo tiempo”, explica Michel, tal y como recoge New Scientist.
De momento los investigadores ya habrían demostrado que es posible usar líquido para transferir energía a través de una red de canales también fluidos. El siguiente paso es construir un prototipo de chip para el año 2014.
