IBM introduce la velocidad y la capacidad de la óptica en el interior de los centros de datos

IBM anuncia un avance en materia de tecnología óptica para centros de datos con el que espera avanzar en el campo de los centros de datos. Y, más concretamente, cómo se entrenan y ejecutan los cada vez más populares modelos de inteligencia artificial (IA) generativa.

La compañía americana ha logrado desarrollar un proceso para la tecnología CPO de óptica coempaquetada que promete conectividad a la velocidad de la luz dentro de los centros de datos.

Esta innovación tiene potencial para sustituir a los interconectores eléctricos en dichas instalaciones, redefiniendo la transmisión de los datos entre semiconductores, placas de circuitos y servidores.

IBM espera contribuir a la reducción de costes, incluyendo el consumo energético. De hecho, estima cinco veces menos consumo que con los interconectores eléctricos de rango medio.

Esto va asociado al incremento de la eficiencia energética, con ahorros que equivaldrían al consumo que requieren unos 5000 hogares estadounidenses al año por cada modelo de IA que se entrena.

Otra de las ventajas asociadas al desarrollo del Gigante Azul es un entrenamiento hasta cinco veces más rápido de los modelos de inteligencia artificial. Esto reduciría el tiempo necesario de meses a semanas.

“A medida que la IA generativa demanda más energía y potencia de procesamiento, los centros de datos deben evolucionar, y la óptica coempaquetada puede hacerlos a prueba de futuro”, comenta Darío Gil, director de investigación de IBM.

“Con este avance, los chips del futuro se comunicarán de manera similar a cómo los cables de fibra óptica transportan datos hacia y desde los centros de datos, inaugurando una nueva era de comunicaciones más rápidas y sostenibles capaces de manejar las cargas de trabajo de IA del futuro”, sostiene.

Esta propuesta permite extender la longitud de los cables interconectores. Los fabricantes de chips podrían añadir seis veces más fibras ópticas en el borde de un chip de fotónica de silicio; y cada fibra, abarcar cientos de metros para transmitir terabits de datos por segundo.

A nivel de ancho de banda, esta tecnología tiene potencial para incrementarlo unas ochenta veces entre chips en comparación con las conexiones eléctricas.

“Actualmente, la tecnología de fibra óptica transporta datos a altas velocidades a largas distancias, gestionando la mayor parte del tráfico global de comercio y comunicaciones mediante luz en lugar de electricidad”, explican desde IBM.

“Aunque los centros de datos utilizan fibra óptica para sus redes de comunicaciones externas, dentro de los racks los datos se comunican predominantemente a través de cables eléctricos de cobre. Estos cables conectan aceleradores GPU que pueden permanecer inactivos más de la mitad del tiempo, esperando datos de otros dispositivos en un proceso de entrenamiento distribuido, lo que genera costes y consumo de energía significativos”, advierten.

Con la innovación anunciada, IBM y sus investigadores demuestran que se puede llevar la velocidad y capacidad de la óptica al interior de los centros de datos.

Los módulos CPO desarrollado han superado pruebas de resistencia, incluyendo su exposición a entornos de alta humedad y temperaturas de entre -40 y 125 °C.